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    华为旗下哈勃投资出手 入股2家半导体产业链公司

    时间:2019/8/27 15:48:53  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
    内容摘要: 此前,有华为的管理层与证券时报·e公司记者交流时表示:“华为依然坚持不做纯财务投资。”哈勃投资此次入股的两家公司均在半导体行业上下游,可以一定程度上看到华为对外投资方向。  山东路桥(4.850, 0.05, 1.04%)  曾动议收购山东天岳  今年8月16日,山东天岳完成了...
        此前,有华为的管理层与证券时报·e公司记者交流时表示:“华为依然坚持不做纯财务投资。”哈勃投资此次入股的两家公司均在半导体行业上下游,可以一定程度上看到华为对外投资方向。

      山东路桥(4.850, 0.05, 1.04%)

      曾动议收购山东天岳

      今年8月16日,山东天岳完成了工商资料变更,哈勃投资入股山东天岳获得10%股份。

      山东天岳核心产品是碳化硅材料。这是一种宽禁带半导体材料,主要优势是可以做到高温、高频、高效和高功率密度,现在也是功率半导体的一个投资重点方向,在《中国制造2025》中4次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。

      据其官网显示,山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料,其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外,其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底,厚度为350±25微米,每平方厘米微管密度小于1个,目前产品正处在工艺固化阶段。

      2017年,山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。今年2月27日,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。据此前济南市发改委公布的消息,该项目总投资6.5亿元,主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条,利用厂区原有厂房的空置区域建设。

      哈勃投资之外,山东天岳创始人宗艳民持股接近90%。在2014年,宗艳民接受媒体采访时表示,山东天岳年销售额已接近30亿元,即将赴香港上市。他还透露,山东天岳正在国家相关部委的主导下与中电集团、南车时代、华为海思、中兴国际等产业链骨干企业联合进军第三代半导体产业,以期实现全面突破。

      但在2014年,山东天岳没有独立赴香港IPO,而是与同在山东的A股公司山东路桥筹划资产重组,山东路桥拟采用非公开发行股份方式向相关交易对方收购山东天岳股权。

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